A Xiaomi az elmúlt években csendben, de annál intenzívebben dolgozott a saját fejlesztésű mobil lapkáin, és most úgy tűnik, végre eljutott oda, hogy érdemben is beleszóljon a csúcskategóriás processzorok versenyébe. Az új Xring O3 chip, amely a pletykák szerint a szeptemberben debütáló Xiaomi 18 Fold összecsukható telefonban és a Xiaomi Pad 9 Pro Max táblagépben mutatkozik be, ígéretes teljesítménnyel kecsegtet. Különösen érdekes, hogy a TSMC 3 nanométeres N3P gyártási technológiáján alapul, holott a Qualcomm és a MediaTek már 2 nanométeres megoldásokkal készül. De vajon elég a jó optimalizáció ahhoz, hogy a „régebbi” gyártástechnológiával is felülmúlják a konkurenciát?
A belső felépítés és az elképesztő magszám
Az Xring O3 egy igazi erőgép, legalábbis papíron. A chip 10 CPU maggal rendelkezik, amelyeket három klaszterbe rendeztek: négy 3,15 GHz-es, négy 3,69 GHz-es és két 4,36 GHz-es mag dolgozik benne. Ezzel a felépítéssel a Xiaomi elhagyja a hagyományos, kisebb hatékonysági magokat, és helyette kizárólag nagy teljesítményű magokra épít. Ez a kialakítás a Geekbench tesztekben már megmutatta az erejét, különösen a többmagos teljesítmény terén. A Xiaomi M367FC azonosítójú Pad 9 Pro Max egy Geekbench teszten 14 153 pontot ért el több magon, ami jelentősen meghaladja a Snapdragon 8 Elite Gen 5 chip 10 744 pontos eredményét. Ez 31,7%-os előnyt jelent a Xiaomi javára, ami figyelemre méltó különbség.
Az Xring O3 a CPU-komplexumon belül 12 MB saját L2-gyorsítótárat, egy megosztott 16 MB-os L3-gyorsítótárat és 16 MB SLC-t tartalmaz, így összesen 44 MB chipen belüli gyorsítótár áll rendelkezésre. Ez a bőséges gyorsítótár-mennyiség hozzájárul a chip lenyűgöző teljesítményéhez, különösen a komplexebb feladatok végrehajtásakor. A Xiaomi az előző generációs Xring O1-hez képest is óriási ugrást ígér: egy magon 32,8%-kal, több magon pedig 65,3%-kal magasabb eredményt. Ez egyértelműen jelzi, hogy a Xiaomi komolyan gondolja a mobilprocesszorok piacát, és nem elégszik meg a középkategóriával.
Grafikus erő és mesterséges intelligencia
De nem csak a CPU teljesítménye ígéretes. A grafikus feladatokért a Mali G2 Ultra NX MC16 gondoskodik, amely egy 16 számítási egységgel (CU) rendelkező GPU. Ez a grafikus vezérlő is figyelemre méltó előrelépést mutat az előző generációhoz képest. A Xiaomi állítása szerint az O1 csúcsteljesítményét is képes elérni, miközben 64%-kal kevesebb energiát fogyaszt. A 3DMark Solar Bay Extreme tesztben 3 628 pontot ért el, ami 182%-kal magasabb az O1 pontszámánál, és 63%-kal magasabb a versenytárs A19 Pro pontszámánál. Ezek az eredmények azt sugallják, hogy az Xring O3 a legigényesebb játékok és grafikus alkalmazások futtatására is alkalmas lesz.
Az Xring O3 különlegessége, hogy a GPU már dedikált neurális magokat is tartalmaz, lehetővé téve a felbontásnövelést és a képkockák generálását anélkül, hogy adatokat kellene átvinni egy rendszer szintű NPU-ra. Ez a megoldás nem csak hatékonyabb, de energiatakarékosabb is, hiszen a képadatok soha nem hagyják el a GPU-gyorsítótár-hierarchiát, kiküszöbölve ezzel a sávszélesség-szűk keresztmetszeteket és csökkentve a képkocka-késleltetést. Az 540p-es renderelés és 1080p-re történő felbontásnövelés esetén 20%-kal alacsonyabb az energiafogyasztás, mint natív 1080p-es renderelés esetén. Az NPU maga 200 TOPS számítási teljesítményt nyújt A8W4 pontossággal, ami jelentős előrelépést jelent a mesterséges intelligencia alkalmazások terén.
Az LPDDR6 memória és az első benyomások
Az Xring O3 az első olyan chip, amely natívan támogatja a következő generációs LPDDR6 memóriát, 10 667 MT/s sebességgel. Ez 113,8 GB/s maximális sávszélességet biztosít, elkerülve a CPU, GPU és NPU közötti sávszélesség-szűk keresztmetszeteket. A memória hozzáférés késleltetése mindössze 82 ns, ami a technológiai újításoknak köszönhetően kiemelkedően alacsony. A tesztelt változat 16 GB RAM-mal és Android 17-tel futott, ami szintén a jövőbeli prémium készülékek jellemzője lesz.
Főbb jellemzők összefoglalva:
- 10 CPU mag (négy 3,15 GHz, négy 3,69 GHz, két 4,36 GHz)
- Mali G2 Ultra NX MC16 GPU 16 számítási egységgel
- Dedikált neurális magok a GPU-ban (felbontásnövelés, képkocka generálás)
- 200 TOPS NPU AI teljesítmény
- TSMC 3 nanométeres N3P gyártástechnológia
- LPDDR6 memória támogatás (10 667 MT/s, 113,8 GB/s sávszélesség)
- Akár 432 MP-es egyérzékelős kamera támogatás
- Geekbench 6.5 pontszám: 3945 (egymagos), 15221 (többmagos)
- AnTuTu V11 pontszám: 5 228 014
Ez a specifikáció és az eddigi tesztek alapján az Xring O3 valóban ígéretesnek tűnik. Kérdés persze, hogy a valós felhasználási körülmények között hogyan teljesít majd, és hogy a 3 nanométeres gyártástechnológia mennyire lesz versenyképes a jövőbeli 2 nanométeres chipekkel szemben. Az energiafogyasztás kulcsfontosságú lesz, hiszen a 10 nagy teljesítményű mag jelentős hőt termelhet. Az első készülékek, a Xiaomi 18 Fold és a Xiaomi Pad 9 Pro Max szeptemberben jelennek meg Kínában, és várhatóan akkor kapunk majd teljes képet a chip képességeiről és a felhasználói élményről. Reméljük, hamarosan hazánkban is megvásárolhatóak lesznek az Xring O3-mal szerelt eszközök, és élőben is megtapasztalhatjuk, mire képes a Xiaomi új csodája.